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반도체 기초 강의

모래 한 줌이 생각하는 기계가 되기까지

Published
June 15, 2026
Read
20 min
Type
노트
Path
kwanho.dev/notes/semiconductor

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  • 1. 반도체란 무엇인가
  • 2. 트랜지스터 = 전자 스위치
  • 3. 집적회로 (IC)
  • 4. 미세화 (Node)
  • 5. 반도체 8대 공정
  • 6. 왜 이렇게 어려운가
  • 7. 반도체 생태계
1

반도체란 무엇인가

전기를 "통할까 말까" 조절하는 물질

세상의 물질은 전기가 통하는 정도로 나눌 수 있다. 반도체(半導體)는 글자 그대로 "반쯤 통하는 물질". 평소엔 안 통하다가, 조건을 주면 통한다. 이 "조절 가능"이 모든 것의 출발점이다.

🔌
도체
항상 통함 (구리, 금속)
🎚️
반도체
조건 따라 통함/안 통함 (실리콘)
🧱
부도체
절대 안 통함 (고무, 유리)

왜 실리콘(모래)인가? 지구에 흔하고 싸고, 성질이 안정적이다. 순수 실리콘은 거의 부도체지만, 여기에 불순물을 살짝 섞으면(도핑, doping) 전기 성질을 마음대로 조절할 수 있다. 이게 반도체의 마법이다.

🚰
비유하면 수도꼭지다. 도체는 항상 열린 수도, 부도체는 막힌 벽, 반도체는 틀었다 잠갔다 할 수 있는 꼭지. 이 "꼭지"로 0과 1을 만든다.
2

트랜지스터 = 전자 스위치

모든 칩의 가장 작은 부품

반도체로 만드는 가장 중요한 부품이 트랜지스터다. 하는 일은 딱 하나, 전기를 켜고 끄는 스위치. 사람이 손으로 누르는 게 아니라, 전기 신호로 켜지는 스위치다.

소스 (입력)통로 (채널)게이트드레인 (출력)게이트에 전기 ON→ 통로 열림 → 전류 흐름게이트 OFF→ 통로 막힘 → 차단
1
ON (켜짐)
전류가 흐름. 컴퓨터는 이걸 "1"로 읽음
0
OFF (꺼짐)
전류 차단. 컴퓨터는 이걸 "0"으로 읽음
핵심: 트랜지스터 = 0과 1을 만드는 스위치. 컴퓨터의 모든 계산, 사진, 영상, AI는 결국 수십억 개 스위치의 0/1 조합일 뿐이다.
3

집적회로 (IC)

스위치 수백억 개를 손톱만 한 칩에

트랜지스터 하나로는 아무것도 못 한다. 이걸 수십억~수백억 개 모아서 회로로 연결한 게 집적회로(IC), 곧 "칩"이다. 최신 AI 칩(엔비디아) 한 개엔 1,000억 개 이상의 트랜지스터가 들어간다.

트랜지스터 1개→수십억 개 집적→칩 (IC)→📱💻🚗우리 일상
🏙️
칩 하나는 거대한 도시다. 트랜지스터는 건물, 회로 배선은 도로. 손톱 크기 안에 서울보다 복잡한 "도시"가 들어있고, 그 도로 폭이 머리카락의 수만분의 1이다.
4

미세화 (Node)

작게 만들수록 빠르고 똑똑하다

트랜지스터를 작게 만들수록 같은 면적에 더 많이 넣을 수 있다. 단위는 나노미터(nm). 1nm = 10억분의 1미터. "3nm 공정"은 회로 선폭이 그만큼 작다는 뜻.

머리카락

약 80,000 nm 굵기

적혈구

약 7,000 nm

코로나바이러스

약 100 nm

최신 칩

3 nm 공정 (바이러스보다 30배 작다)

원자

약 0.2 nm (이제 한계에 근접 중)

무어의 법칙 "트랜지스터 수가 약 2년마다 2배가 된다"는 경험칙. 60년간 맞아떨어졌지만, 이제 원자 크기에 가까워져 점점 어려워지고 있다. 그래서 "제대로 만들었는지 검사"가 갈수록 더 중요해진다.
5

어떻게 만드나

반도체 8대 공정

웨이퍼(둥근 실리콘 원판) 위에 회로를 그리고 → 깎고 → 쌓기를 1,000번 넘게 반복한다. 크게 8단계로 보면 이렇다.

1
웨이퍼 제조
Wafer
모래(실리콘)를 녹여 둥근 원판으로. 칩의 도화지.
2
산화
Oxidation
표면에 얇은 보호막(절연막)을 입힌다.
3
포토 (노광)
Photolithography
빛으로 회로 설계도를 웨이퍼에 그린다. ASML 장비의 영역.
4
식각
Etching
필요 없는 부분을 미세하게 깎아낸다.
5
증착·이온주입
Deposition / Implant
새 막을 쌓고, 불순물을 넣어(도핑) 전기 성질을 만든다.
6
금속 배선
Metallization
트랜지스터들을 전선으로 연결한다.
7
검사·계측 👁️
Inspection / Metrology
단계마다 결함·먼지를 찾고 치수를 측정. KLA의 핵심 영역.
8
패키징·테스트
Packaging / Test
칩을 잘라 포장하고 최종 검사. KLA Leuven(ICOS) 영역.
여기가 너의 자리: 3~8단계 거의 매번 "검사"가 끼어든다. 검사 = 카메라로 찍어 결함을 찾는 일이니, 본질적으로 컴퓨터 비전 + 소프트웨어 문제다.
6

왜 이렇게 어려운가

먼지 한 톨이 수백억을 날린다

① 상상 못 할 정밀도 — 원자 몇 개 크기의 구조를 1,000단계에 걸쳐 단 하나도 안 틀리게 만들어야 한다.

② 먼지가 적 — 눈에 안 보이는 먼지 한 톨이 칩을 망친다. 그래서 공장은 수술실보다 수천 배 깨끗한 클린룸이다.

③ 수율(Yield) 싸움 — 만든 칩 중 정상품 비율이 곧 돈. 1%만 올려도 수천억 차이.

④ 천문학적 비용 — 최신 공장 하나에 수십조 원. 웨이퍼 한 장도 수백억 가치.

그래서 '검사'가 생존이다. 아무리 잘 만들어도, 불량을 못 걸러내면 수백억짜리 웨이퍼를 통째로 버린다. 검사는 비용이 아니라 보험이자 무기다. 칩이 복잡해질수록(AI 시대) 검사의 가치는 더 올라간다.
7

반도체 생태계

누가 무엇을 하는가

반도체는 한 회사가 다 못 한다. 역할이 철저히 나뉘어 있다.

설계 (팹리스)
칩을 디자인 엔비디아, 퀄컴, 애플
제조 (파운드리)
대신 만들어줌 TSMC, 삼성
장비
만드는 기계 ASML, AMAT, Lam, KLA
소재
재료·화학 신에쓰, JSR

KLA의 위치 한 줄 요약

설계도(팹리스)를 받아 공장(파운드리)이 장비로 칩을 만든다. KLA는 그 장비 회사 중에서도 "제대로 만들어졌는지 검사하는" 자리를 거의 독점한다. 만드는 게 아니라 판정하는 회사다.

한 문장으로 정리: 반도체는 모래로 만든 수십억 개의 스위치다. 너무 작아 먼지 하나에도 망가지므로, "잘 만들어졌는지 보는 눈"이 반드시 필요하다. 그 눈이 바로 KLA, 그리고 그 눈은 결국 비전 + 소프트웨어로 만들어진다.
June 15, 2026·TSX·kwanho.dev/notes/semiconductor
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